最近「FPC」という言葉をよく耳にするようになりました。FPCは、スマホなどのモバイル機器、自動車の各種部品、リチウムイオンバッテリーなどにも採用され、今後も様々な分野で利用が進んでいくと期待されています。以下に紹介します。
FPCとは？
FPCとは「Flexible Printed Circuits」の略で、日本語では「フレキシブルプリント回路基板」や「フレキシブルプリント配線板」と呼ばれています。これは絶縁性を有する柔らかいフィルム上に電気回路を形成したものです。
フィルムには、ポリイミド、PEN（ポリエチレンナフタレート）またはPET（ポリエチレンテレフタレート）などが、要求される耐熱温度等によって選ばれ、使用されています。電気回路は、一般的には銅箔またはアルミニウム箔が使用されています。
FPCは、薄く、軽く、柔らかく、耐久性に優れており、最先端の多くの電子機器において欠かせない回路基板となっています。それは硬くで曲げることができないリジッドな回路基板と比べてみれば一目瞭然でしょう。
FPCメーカーのシェアは？
前述のように最先端の電子機器には欠かせないFPCですが、FCPメーカーの世界シェアはどのようになっているのでしょうか？
2018年のFPCメーカーのシェアは、以下のようになっています。
第１位 日本メクトロン 19.1%
第２位 ZDT（台湾） 17.7%
第３位 フジクラ 7.7%
第４位 MFLEX（中国） 6.6%
第５位 住友電工 6.3%
FPCは、1965年に米国DuPontがポリイミドフィルムを上市し、米国で製品化されました。1969年に、住友電工と日本メクトロンは米国からFPC技術を導入し、事業化を開始しました。その後、日系メーカーはFPC市場で高いシェアを占めましたが、近年は韓国メーカーとともにシェアを縮小し、台湾メーカーと中国メーカーがシェアを格大しています。
FPCの製造工程は？
一般的なFPCの製造工程について以下に紹介します。
１．ベースフィルム（例えばポリイミド）の片面に銅箔を接着した基板を用意する。
２．基板にフォトレジスト層をラミネートする。
３．紫外線を照射し、回路パターンを露光させる。
４．現像し、未感光部分のフォトレジストを溶かす。
５．回路パターン以外の銅箔をエッチングにより除去する。
６．フォトレジスト層を剥がし、洗浄する。
７．カバーフィルムを接着し、表面処理する。
８．基板を切り出し、必要な場所に穴を開ける。
９．検査、その他の加工
半導体の製造工程に似ていますが、回路の線幅などはより大きいです。
まとめ
FPCについて紹介しました。5Gの時代を迎え、スマホなどの電子機器の要求仕様が高くなっています。FPCは、それを支える重要な部品の1つになっています。
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